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삼성전자와 SK하이닉스의 하반기 채용 계획
삼성전자와 SK하이닉스는 2023년 하반기에 걸쳐 다양한 채용 프로그램을 통해 반도체 인재를 적극적으로 확보하고 있습니다. 두 기업은 글로벌 반도체 시장, 특히 AI 반도체 분야에서의 경쟁력을 강화하기 위해 신입, 경력, 인턴을 포함한 다양한 인재를 모집하고 있으며, 이를 위한 채용 행사를 국내 주요 대학에서 진행하고 있습니다.
삼성전자 채용 계획
1. 신입사원 정기 채용
- 시작 시기: 2023년 9월 초
- 대상: 신입사원
- 주요 채용 부문: 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 메모리, 시스템LSI, 파운드리 등 다양한 직무에서 신입사원을 모집합니다.
2. 테크&커리어(T&C) 포럼
- 목적: 삼성전자는 반도체 인재 발굴 및 양성을 위해 2016년부터 T&C 포럼을 매년 개최하고 있습니다. 이 포럼은 석사 및 박사 과정을 대상으로 하며, 반도체 산업에서의 최신 기술 동향과 삼성전자의 기술력 및 문화에 대해 소개하는 자리입니다.
- 포럼 개최 일정:
- 연세대: 최근 개최
- 서울대: 최근 개최
- 포항공대: 8월 26일
- KAIST: 8월 27일
- 성균관대: 8월 28일
- 고려대: 8월 29일
- 포럼 주요 내용: 삼성전자 DS 부문의 기술 담당 임원들이 직접 나서 회사의 주요 제품, 기술 혁신, 연구 개발 방향 등을 설명하고, 석박사 과정의 학생들과 직접 소통합니다. 반도체 분야의 최신 동향과 삼성전자의 미래 비전에 대한 심도 있는 논의가 이루어집니다.
SK하이닉스 채용 계획
1. 하반기 신입사원 채용
- 대상:
- 2024년 2월 졸업 예정자
- 기졸업자
- 주요 내용: SK하이닉스는 내년 2월 졸업 예정자와 이미 졸업한 인재를 대상으로 하반기 신입사원 채용을 진행합니다.
2. 주니어탤런트 전형
- 대상: 경력 2~4년차
- 목적: 이 전형은 경력이 있는 주니어급 인재를 대상으로 하며, 그들의 경험을 바탕으로 SK하이닉스의 성장에 기여할 인재를 선발합니다.
3. 전임직(생산직) 채용
- 예상 채용 규모: 연간 세 자릿수
- 목적: SK하이닉스는 생산직 인력을 대규모로 채용하여, 생산 역량을 강화하고 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 높이려 합니다.
4. 테크 데이 2024
- 목적: 석박사 과정의 우수 인재를 대상으로 한 채용 행사로, SK하이닉스의 최신 기술, 연구 개발 방향성 등을 소개하며, 인재를 직접 발굴하고 채용하는 자리입니다.
- 테크 데이 개최 대학:
- 서울대
- 포항공대
- KAIST
- 연세대
- 고려대
- 테크 데이 주요 참여 임원:
- 김주선 - AI 인프라 담당 사장
- 김종환 - D램 개발 담당 부사장
- 차선용 - 미래기술연구원 담당 부사장
- 최우진 - P&T 담당 부사장
- 송창록 - CIS 개발 담당 부사장
전략적 채용의 배경
삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁 우위를 유지하기 위해 AI와 차세대 메모리 기술 개발에 필요한 인재를 확보하는 데 주력하고 있습니다. 특히, 고대역폭 메모리(HBM) 및 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 같은 차세대 기술에 대한 수요가 급증하면서 이를 주도할 인재 확보가 기업의 최우선 과제로 부상하고 있습니다.
- AI 반도체 시장 선도: 두 기업은 AI 반도체 시장에서의 리더십을 강화하기 위해 HBM 개발과 같은 첨단 기술에 집중하고 있으며, 이를 뒷받침할 인재 확보에 적극 나서고 있습니다.
- 경영진의 적극적 참여: 양사의 경영진은 주요 대학에서 직접 인재들과 소통하며, 회사의 비전과 기술 혁신에 대해 알리고 있습니다. 이는 단순한 채용을 넘어, 반도체 기술 분야의 핵심 인재들을 적극적으로 유치하기 위한 전략적 접근입니다.
결론
삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 산업의 미래를 이끌어 갈 인재 확보를 위해 대규모 채용과 전략적 행사를 기획하고 있습니다. 이러한 노력은 AI 반도체와 차세대 메모리 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 글로벌 시장에서의 리더십을 유지하는 데 기여할 것입니다.
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